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芯派科技（東莞）有限公司是一家從事集成電路微型封裝設(shè)備的高科技企業(yè)，公司主要人員 來自于母公司國內(nèi)第四大封裝廠氣派科技，公司主要研發(fā)生產(chǎn)用于教學(xué)、科研和快速打樣的微型集 成電路封裝設(shè)備、電子封裝專業(yè)的課程/實驗開發(fā)、以及各大院校電子封裝技術(shù)專業(yè)的整體實驗室 建設(shè)方案。
公司研發(fā)了一代、二代微型教學(xué)封裝線---一套完整的微型集成電路封裝試驗線，占地面積 150平方米左右即可，從上芯、壓焊、塑封、沖膠、電鍍、打印、切筋成型，形成一條完整微型試 驗線。試驗線工藝水平與華天、富士通、長電等一線大廠工藝流程相同，可靠性等級可最高到 MSL1。微型線可以用于基礎(chǔ)材料研究、新型3D扇出等封裝結(jié)構(gòu)研發(fā)，以及實訓(xùn)教學(xué)。每個工序都 有自主開發(fā)與設(shè)備配合的教學(xué)系統(tǒng)用于教學(xué)、打樣，有供學(xué)生學(xué)習(xí)的金相測量顯微鏡、微型推拉力 測試等等檢測設(shè)備及系統(tǒng)軟件，希望能有機會和各大院校一起為中國的電子封裝培養(yǎng)更多的研究、 實用型人才。
