公司新聞
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09/12
2023
關(guān)于我們芯派科技（東莞）有限公司成立于2017年，擁有現(xiàn)代化廠房、綜合辦公樓建設(shè)面積達(dá)8000平方米。公司專注于集成電路IC封裝專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家致力于提升我國(guó)集···
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09/12
2023
封裝實(shí)驗(yàn)線對(duì)研發(fā)、實(shí)訓(xùn)功能及對(duì)專業(yè)貢獻(xiàn)·★★★基礎(chǔ)材料應(yīng)用驗(yàn)證、新材料研究、DOE大數(shù)據(jù)實(shí)驗(yàn)---基礎(chǔ)材料研究·★★★新型封裝、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片級(jí)、模組封裝探索--創(chuàng)新封裝結(jié)構(gòu)研發(fā)
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09/12
2023
我們比其他家的優(yōu)勢(shì)是什么？我們的優(yōu)勢(shì)是
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09/01
2023
設(shè)備匹配的IC產(chǎn)品形式SOP系列 （SOP8/14/16/TSSOP20/24/28等）LQFP系列（LQFP32/44/48/64等)QFN系列 （2*2/3*3/4*4/5*5/6*6/7*7等）TO 系列 （TO-220/263/251/247/92/94/126/3P等)
