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芯派科技(東莞)有限公司成立于2017年,擁有現代化廠房、綜合辦公樓建設面積達8000平方米。公司專注于集成電路IC封裝專用設備的研發、生產和銷售,是一家致力于提升我國集成電路IC封裝專用設備技術水平,積極推動集成電路裝備升級的新型技術企業。
公司擁有資深的工程研發團隊,完善的管理制度、完整的生產、品質保證的工藝流程以及相應配套的先進設備。公司的主營產品有:MGP塑封模具、排片機、去膠機、切筋成型分離系統以及IC封裝全工段的相關的夾治具、耗材等。
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